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韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀
韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀

韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀 韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀 檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度, 如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫... 可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

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牛津膜厚儀 電鍍鍍測(cè)測(cè)試儀
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Fischer膜厚儀維修,牛津膜厚儀 電鍍鍍測(cè)測(cè)試儀 $nCMI900熒光X射線鍍層測(cè)厚儀,有著非破壞,非接觸,快速無(wú)損測(cè)量,多層合金測(cè)量,高生產(chǎn)力,高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量,從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。

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鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀
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鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀$n性能優(yōu)勢(shì):1.微小樣品檢測(cè):小測(cè)量面積0.03mm²(加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器:S

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國(guó)產(chǎn)膜厚儀 電鍍測(cè)厚儀
國(guó)產(chǎn)膜厚儀 電鍍測(cè)厚儀

國(guó)產(chǎn)膜厚儀 電鍍測(cè)厚儀 1.微小樣品檢測(cè):小測(cè)量面積0.03mm²(加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²)2.變焦裝置算法:可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂鍍層,多層多元 素,甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù):減少能量相近元素的干擾,降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器

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膜厚測(cè)試儀
膜厚測(cè)試儀

膜厚測(cè)試儀 準(zhǔn)直器:ø0.05mm;ø0.1mm;ø0.2mm;ø0.5mm;四準(zhǔn)直器任選一種 近測(cè)距光斑擴(kuò)散度:10% 小測(cè)量面積:約0.002mm² 測(cè)量距離:具有距離補(bǔ)償功能,可改變測(cè)量距離,能測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離0-30mm 樣品觀察:1/2.5彩色CCD,全局快門,有效像素:1280*960,變焦功能 對(duì)焦方式:高敏感鏡頭(無(wú)需增加其他輔助傳感器),手動(dòng)對(duì)焦

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測(cè)厚儀  電鍍膜厚儀
測(cè)厚儀 電鍍膜厚儀

測(cè)厚儀 電鍍膜厚儀 下照式設(shè)計(jì):快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè):擁有手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置:可測(cè)試各微小的部件,小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm²。 高效率的接收器:在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí),幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 精密微型滑軌:精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái),快速精準(zhǔn)定位所需檢測(cè)的樣品。

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膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀
膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀

膜厚儀器 鍍層儀器 電鍍鍍層測(cè)厚儀 下照式設(shè)計(jì):快速方便的定位各種形狀的樣品,滿足一切測(cè)試所需。 無(wú)損變焦檢測(cè):擁有手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm。 微聚焦射線裝置:可測(cè)試各微小的部件,小檢測(cè)面積可達(dá)0.04mm²。 高效率的接收器:在檢測(cè)0.01mm²以下的樣品時(shí),幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。 EFP*算法軟件:可檢測(cè)單

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